PCB設計需提供資料：

1、原理圖：可以產生正確網表的完整電子文檔格式； 

2、機械尺寸：提供定位器件的具體位置、方向標識，以及具體限高位置區域的標識； 

3、器件封裝：提供器件封裝庫或者電子物料規格書； 

4、布線指南：對于特殊信號具體要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求。

最高設計層數：32層 

最大PIN數目：46262 

最大Connections：33126 

最小線寬：3MIL 最小線間距：3.5MIL 

最小過孔：8MIL(4MIL激光孔) 

一塊PCB板最多BGA數目：52 

最小BGA PIN間距：0.5mm 

最高速信號：10G差分信號 

 PCB設計介紹

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